产品别名 |
印刷机,全自动印刷机,手动印刷机 |
面向地区 |
全国 |
可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头
立直联式步进马达控制,内置压力控制系统，能的测定刮刀原始压力值,无需顾及刮刀片类型，长度，重量或者厚度的变化.可编程实现印刷工艺灵活多变;针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。
高适应性钢网框装夹系统
实现各种尺寸（370mm x 470mm~737 mm x 737 mm）的网框的印刷，并可实现在生产过程中的快速更换机型；Y向自动定位。
2D锡膏印刷质量检查和SPC分析
2D功能对偏移，少锡，漏印，连锡等印刷不良问题能快速检测，检测点位任意增加；SPC软件能通过机器采集的样本分析机器CPK指数，确保印刷品质。
PCB参数
大板尺寸 (X x Y)：450mm x 350mm
小板尺寸 (Y x X)：50mm x 50mm
PCB厚度：0.6mm~14mm
翘曲量：Max. PCB对角线 1%
大板重量：10Kg
板边缘间隙：构形至 3 mm
大底部间隙：20mm
传送速度：1500mm/秒(Max)
距地面的传送高度：900±40mm
传送轨道方向：左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
传输方式：一段式轨道
PCB夹持方法：软件可调压力的弹性侧压(选项：一、底部整体吸腔式真空；二、底部多点局部真空；三、边缘锁定基板夹紧）
板支撑方法：磁性顶针,等高块，的工件夹具。（选项：Grid-Lok）
影像参数
影像视域 (FOV)：6.4mm x 4.8mm
平台调整范围：X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
基准点类型：标准形状基准点 (见SMEMA 标准)，焊盘 /开孔
摄像机系统：单照相机 , 向上 / 向下单成像视觉系统,几何匹配定位
性能参数
影像校准重复精度：±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
印刷重复精度：±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
循环时间：少于 7s
换线时间：少于5mins
