产品别名 |
回流焊,无铅回流焊,氮气回流焊,真空回流焊 |
面向地区 |
全国 |
加热部分
增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,后置发热管设计，寿命更长
上下炉体热风立变频调整风速, 热冲击度可控
8个加温区,16个加热模块(上下各8个),立温控及开关
炉膛自动打开方式:方便炉膛内部维护清洁
温度控制范围:室温-320℃
温度控制精度:±1℃(静态)
基板横向温度偏差: ±1℃
温度各项性能指标符合IPC行业标准
传动部分
防卡板链条及W440mm网带同步传输
传送速度:0.3M-1.5M/Min,精度±1.5mm/min
传送高度及方向:900±20mm,左至右
PCB宽度:min50mm～max400mm
基板元件高度:上层Max30mm,下层Max22mm
电动/手动导轨调宽
两段式双面导轨 特殊合金材质,超硬处理,防止变形。
回流焊接后的产品焊点要有良好的润湿
线路板上的回流焊点润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成终回流焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响回流焊点的寿命。
小型真空回流焊炉特点
1、真正的真空环境下的焊接。真空可达 103mba. (106mba 选配 )
2、低活性助焊剂的焊接环境。
3、的软件控制,达到的操作体验。
4、高达行业 40 段的可编程温度控制系统,可以设置的工艺曲线。
5、温度设置可调节,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。
6、水冷技术,实现快速降温效果(标配)。
7、在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的测量。为工艺调校提供级的支持。
8、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。
9、高温度为 400(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求。
10、五项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、断电保护
生产工作开始，需戴好防静［工业电器网-cnelc］电手套，将印制板平稳地放在传输链网上，进入机器加温固化，出口接板亦需戴防静电手套，将板故平，冷却后将板放在周转箱中，用纸板隔开。工作中应随时注意印制板焊接、固化状态、温度显示状态、链条传输状态，发现卡阻等紧急状态，迅速按紧急制动按钮，停机断电后，进行故障处理。
回流焊常见不良：
1、当焊盘间距过大或过小时，回流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。
2、当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同—个焊盘上时，由表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。
3、导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。
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