产品别名 |
回流焊,无铅回流焊,氮气回流焊,真空回流焊 |
面向地区 |
全国 |
冷却部分
增压式强制风冷却(双冷却区,抽屉式整流板)
冷却区温度显示
控制部分
PC+PLC控制系统,Windows操作界面,中英文繁简体在线自由切换, LCD显示器
分段式加热功能
热风马达异常警报
温度曲线分析,存储,调用功能
热风回流焊:热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能,利用加热器与风扇,使炉内空气不断升温并循环,待焊件在炉内受到炽热气体的加热,从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点,PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制,一般不单使用。自20世纪90年代起,随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化,设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向,并增加温区至8个、10个,使之能进一步控制炉膛各部位的温度分布,更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善,成为了SMT焊接的主流设备。
回流焊关机
(1)工作完毕,在“控制面板”上,关“加热”开关,待链网,风机空转lOmin以上达到冷却后,再关闭“风机”、“输送”、“开/关机”。
(2)单击主窗口的“文件”菜单,在下拉菜单中选择“退出”命令,系统弹出“立即关机”和“退出系统”。单击“立即关机”按钮,直接进入安全关机状态。
(3)或单击“退出系统”按钮,炉子加热系统关闭,设备链网传输运动空转20min后自动关闭。单击“OK”按钮,自动进入“您现在可以安全地关机了”进行关机操作。
(4)依次关闭显示器、UPS、(UPSOFF)总电源开关、(CONTROLOFF)总闸刀。
电路板焊盘设计应掌握的关键要素:
根据各种贴片元器件焊点结构分析,为了焊点可靠性焊盘设计应满足以下要素:
1、对称性:两端焊盘对称,才能熔融焊锡表面张力平衡。
2、焊盘间距:确保元件端头或引脚与焊盘哈当的搭接尺寸。
3、焊盘剩余尺寸:元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸焊点能够形成弯月面。
4、焊盘宽度:应与元件端头或引脚的宽度基本—致。
回流焊机根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。回流焊机内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的锡料融化后与主板粘结。
回流焊生产操作注意事项:
1、SMT的加工中遇到不同机种时,应调整回流焊轨道宽度,具体根据基板的宽度而定,一般轨道的宽度应大于基板宽度 1.5mm左
2、注意保护机器触摸屏,防止重压,尖锐划伤后故障。
3、在刚开机或调整温度后,不能马上进行固化或焊接,只有当信号灯常亮时,炉腔内温度才能达到所要求温度。
4、当感应超时或炉内有基板掉落时,警报会响起,应先打开炉盖,检查是否有基板掉落炉内,清除之后,点界面“解除警报”再点击“重新设定” 。
5、为了机器和产品安全在SMT的贴片生产加工中基板长宽不能小于50mmx70mm, 不能大于310mmx330mm并且不能超出轨道上面部分25mm,不能超出轨道下面部分18mm。
6、在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等,马上按下红色EMERGENCYSTOP按钮,切断主电源。报于厂商寻求解决。